TEMA 4 COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
1. La caja del ordenador
La ja o carcasa aloja el resto de componentes del ordenador.
Las principales caracteristiccas que tiene que cumplir la caja son:
-Rigidez:en la actualidad , la mayoria de las cajas tienen el chasis de aluminio.Los materiales que mas se emplean para las paredes son:
aluminio, plastico e incluso mewtalicrato (muy usado en modding).
-Ventilacion:
todas las cajas tienen zonas dedicadas a la ventilacion . Algunas cosas poseen incluso ventiladores auxiliares. En cualquier caso, la caja nunca puede ser hemetica.
-Peso:
las cajas actuales son bastantes ligeras, ya que la rigidez(algo que es positivo para una caja), tienen en contrapartida el hecho de que dificulta la ventilacion, y las cajas tienen que estar muy ventiladas para que el calor no se acumule en su interior e impida su correcto funcionamiento.
La caja ideal es la que reune estas caracteristicas en su justa medida.
Todas las cajas tienen aproximadamente la misma distribucion:
-Los laterales son ciegos , salvo uno. En el lateral opuesto a este se coloca la placa base
-La parte posterior de la caja se reserva para la fuente de alimentacion .
las bahias de expansion y el panel lateral de la placa.
-La parte frontal de la caja es muy variada . Todas tienen el boton de encendido y algunas detambien el de reseteo. Dependiendo del modelo , podra disponer de bahias para alojar dispositivos de almacenamiento .Ademas , puede ofrecer un panel de conexiones extra e incluso componentes especiales , como controles de temperatura.
Existe una gran variedad de modelos de cajas . Atendiendo al tamaño , podemos calificar las mas habituales copmo exponemos a continuacion.
COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
Caja modelo microtorre
Para placas micro ATX, Flex ATX o similares.
TIENE DE UNA A TRES BAHIAS EXTERNAS (25CM-32CM altura)
Caja modelo minitorre
Para placas ATX y sucesivas
Proporciona tres bahias externas (32 CM-45 CM DE ALTURA)
Caja modelo semitorre
Es el modelo mas extendido para los ordenadores personales a nivel de usuario,, ya que admite practicamente todas las placas.
Tiene hasta seis bahias externas (27-45 cm de altura)
Caja modelo torre:
Para placas de todos los factores de forma. Su tamaño permite una buena ventilaciopn
Dispone normalmente de seis bahias externas (45-55cm de altura)
Caja modelo de gran torre
Es la caja mas alta, para un ordenador estandar y la mas habitual para pequeños servidores
Suele tener al menos ocho bahias externas
Su tamaño le proporciona buenas calidades en cuanto a la ventilacion (55-72cm de altura)
Caja modelo Slim
Este tipo de caja la podemos encontrar tanto en formato horizontal como en vertical.
Destaca porque tiene una altura muy baja .Suelke ser comun en equipos de placas Micro ATX o Flex ATX , ya que se pretenbde que ocupen poco .
Tiene un par de rbahias externas que admiten dispositivos slim.
Caja modelo mini
Para placas Mini ITX o similares .Dispione de hasta tres bahias , pero algunas cajas no ofrecen niguna . Si incluyen placa y fuente ( lo cual es muy habitual) , se le llama baberones.
Caja modelo sobre mesa
Aloja cualquier tipo de placa y equivale a una torre estandar en cuanto a sus capacidades y opciones , aunque esta diseñada y pensada para instalarse en horizontal , a pesar de que algunos modelos permiten la disposicion en vertical.
2.La fuente de alimentacion
La fuente de alimentacion se encarga de transformar la corriente de la red electrica ( alterna a 220V) en una corriente que pueda soportar el equipo ( continua a 5-12 V ).
Todas las fuentes generan una cantidad importante de calor . Por esta razon cuentan con , al menos , un ventilador.
Podemos encontrar fuentes de alimentacion de entre 200W y 750 W de potencia , dependiendo de las necesidades que tenga el equipo .
2.1. La fuente de alimentacion AT
Esta fuente de alimentacion fue creada para ordenadores con placa base AT, por lo que ya esta desuso.
2.2 La fuente alimentacion ATX
Esta fuente de alimentacion (ATextendida) se creo para equipos con placa base ATX.Consta de dos partes, la principal, que corresponde a la antigua AT , y la auxiliar , que se encuentra siempre encendida , de tal modo que el interruptor de encendido solamente controla esta primera parte a traves de la auxiliar, se pueden realizar apagados y encendidos por software.
En general la fuente ATX dispone de los siguientes conectores:
-ATX de 20/24 pines: para alimentar la placa base
-ATX 12 V: reservado para alimentar el microprocesador
-Molex de 4 pines: principalmente para unidades IDE.
-Conector de corriente para unidades SATA
-Conector de corriente para tarjetas PCI-Express.
2.4.La fuente de alimentacion en equipos portatiles.
Los equipos portatiles no llevan integrada ninguna fuente de alimentacion
En su lugar , emplean un adaptador se coirriente que realizan la funcion de la fuente.
Los adapotadores de corriente tienen:
-un cable
-un conector
2.5 La bateria en los equipos portatiles
Las baterias estan compuestas por celdas electroqumicas , que son espacios donde se almacena la corriente electrica. La capacidad de estas celdas se mide en miñamperios y generalmente cuanto mayor es el numero de celdas , mas dura la bateria . Sin embargo , esto no siempre se cumple, y lo que nos indica fiablemente la duracon de una bateria es la densidad de energia (wh) .
En la etiqueta de la bateria se debe especificar claramente:
-Codigo de referencia: sirve para identificar el modelo apto para el dispositivo.
-Voltaje ( en V)
-Capacidad minima ( en mAh y, en ocasiones , tambien la equivaencia en Wh)
-Tecnologia Ni-Cd,Li-lon, etc
3.La placa base
LISTO
4.El microprocesador
El microprocesador (o micro) es el circuito que gobierna todos los componentes del ordenador y esta compuesto por millones de transistores .Va alojado sobre el socket
El microprocesador es especifico de cada socket , aunque en realidad un modelo de scoket es compatible con varios modelos de microprocesador.
Los principales competidores en el mercado de los microprocesadores son Intel y AMD.De hecho , sus productos son incompatibles , es decir, en un scoket diseñado para un micro Intel no puede ir a un micro AMD, y viceversa
La velocidad del reloj (frecuencia ) nos indica la velocidad de el micro realiza una tarea . Es el aspecto mas utilizado para identificar la potencia del micro .Se mide en megahertzios Mhz o giga hertzios GHz
El numerio de nucleos hay micros compuestos por nucleos .Un nucleo viene a ser lo mismo que un micro que un micro , asi que un microprocesador multinucleo seria un micro con varios micros . A mayor numero de nucleos se supone mayor velocidad .Cuando un procesador tiene varios nucleos , los tiene siempre un numero par .Asi podemos tener 2,6,8,etc.
Ek bus del sistema FSB: es el canal que comunica la CPU con la memoria RAM .Se mide con las mismas magnitudes que la velocidad del reloj.Cuanto mas rapido sea el canal, mayor sera su rendimiento.
La memoria cache: suele tener dos o tres niveles (L1.L2 Y L3) . Cuanto mayor sea la capacidad del nivel mas alto , mas alto , mas efectivo es el microprocesador ,
El nivel de la integracion : cuanto mas alto es el nivel de integracion , es decir, cuanto menos espacio hay entre los componentes del microprocesador( llamado longitud del canal mosfet), mas rapido es su funcionamiento . Ademas , se disminuyen el consumo de energia y el calor generado. En la actualidad s estan diseñando microprocesadores en longitudes de canal proximas alos 10.
A la hora de elegir un micro habra que tener en cuenta estas caracteristicas .No obstante , su rendimiento depende de tambien de otros factores , como la memoria Ram o el chispset de la placa.
Uno de los principales problemas de los micros es un temperatura . Las grandes velocidades a las que trabajn hacen que sus elementos se calienten . Al tratarse de componentes electricos es conveniente que la temperatura no sobrepase un limite. Para este fin se utliza un sistema de de refrigeracion especifico.
4.1 Los microprocesadores para portatiles
Los equipos portatiles llevan sus propios microprocesadores .Hay modelos que existen tanto en version estandar como en portatil, pero otros modelos , como el Pentium M o el Amd Athlon X-M , se han diseñado especificamente para portatiles .
Es importante recalcar que los microprocvesadores para equiposportatiles .
5.El sistema de refrigeracion
El sistema de refrigeracion por aire esta compuesto por un conjunto de ventiladores y disipadores que mantienen la temperatura .
Se figan dos objetivos : reducir la temperatura de los componentes especificos del equipo que generen mucho calor y reducir la temperatura en el interior de la caja .
El sistema de refrigeracion basico consta de un elemento llamado disipador . El disipador esta fabricado en una aleacion que absorve faciñmente el calor la forma y las dimensiones del disipador no son aleatorias , sino que siguen unos principios fisicos.
El disipàdor se coloca encima del componente que va a refrigerar . Para facilitar el paso de calor hacia el se aplica una sustancia termica , intermedia llamada pasta termica , que aumenta la zona de contacto y favorece el traspaso del calor. Su caracteristica fundamental es la conductivuddad termica (medida en W/mk , vatios por metro - kelvin ) y suele ser de oxido de cinc (0,7 a 0,9 W mK) o de plata (2 a 3W/mK).
Cuando el disipador no es suficiente , se utiliza tambien un ventilador , que se fija a su parte superior y extrae el aire caliente de la zona . Esto es lo que sucede en el caso del microprocesador , de algunas tarjetas graficas e incluso de modulos de memoria RAM .
En modelos modernos de placas, sobre todo los que tienen EFI BIOS, el sistema de refrigeracion puede monityorizarse a traves de software , permitiendo gestionar la velocidad de los ventiladores y configuar varios perfiles de trabajo: silecionso ( velocidad baja ) , automatico, (cambio de velocidad segun la temperatura ), etc.
Ademas de los sistemas de refrigeracion por aire existen otros menos usados debido a su elevado precio . Es el caso de la refrigeracion por agua, , por metal liquido o por hielo seco
6.La memoria Ram
La memoria ram es el dispositivo donde se almacenan los datos e instrucciones necesarios para el correcto funcionamiento del equipo informatico.
Esta memoria esta formada por chips ensamblados en un circuito que recibe el nombre de modulo de memoria .
Los modulos de memoria se colocan en unas ranuras de placa base llamados zocalos de memoria .
La memoria ram es de tipo volatil, lo que quiere decir que cuando no hay corriente electrica la informacion desaparece, aunque hay memorias ram que no se comportan asi.
6.1 Tipos de memoria ram
La memoria ram se puede clasificar en funcion de la tecnologia utilizada para la fabricacion de los chips. Asi disponemos de :
Ram Estatica (Sram)
La sram es una memoria con una capacidad reducida , pero que alcanza grandes velocidades no necesita ser utilizada constantemente su uso limite a memoria cache para microprocesadores.
Ram dinamica (Dram)
La dram . a diferencia de la anterior , tiene mayor caopacidad , pero es mucho mas lenta , y mas barata . La infoirmacion que contiene tiene que ser actualizada periodicamente con cada ciclo relojn para evitar que se pierda. Este proceso se conoce como refresco . Dado su bajo coste , se utiliza comunmente como memoria principal en los equipos.
Hay varios tipos de memoria dram , entre los que destacan:
SDRAM: esta sincronizada con las señales de reloj y por tanto con el bus de sistema de ordenador . Puede ser:
-SDR: funciona ala misma velocidad que el bus del sistema .
-DDR: funciona al doble de velocidad que ekl bus del sistema
-DDR2: funciona cuatro veces mas rapido que el bus del sistema
-DDR3: funciona ocho veces ,mas rapido que el bus del sistema
-DDR4: en fase de desarollo . Se preve que duplique la velocidad de DDR3
-GDDR: desarollada por la empresa ATI tecnologies para tarjjetas graficas. Esta basada en la memoria DDR , aunque mejora los sistemas de refrigeracion interna de esta, reduciendo el sobrecalentamiento.
Es muy importante orientar adecuadamente el modulo . Para evitar problemas , todos los modulos traen , en la zona de contacto , unas muescas situadas en una determinada posicion, en funcion del tipo de memoria que sea.
La principal diferencia se da entre las memorias SDR y DDR: las memorias sdr tienen dos muescas , mientras que las ddr tienen solo una. Dependiendo del modelo de DDR , la muesca esta en una u otyra posicion para no confundirlas .
Ademas de las diferencias fisicas , las memorias SDR y DDR son incompatibles entre si . Incluso existen ciertas intoleracias entre memorias del mismo tipo , por lo que es recomendable utilizar siempre el mismo modelo si se emplean var4ios modulos e incluso del mismo fabricante y con las mismas caracteristicas de frecuencia y latencia.
6.2 La memoria ram para el portatil
7.Los dispositivos del almacenamiento
En los dispositivos de almacenamiento se guardan, de forma temporal o permanente, datos o programas que se manejan en el equipo. Estos dispositivos pueden almacenar en si mismos la informacion o transcribirla a otros soportes.
7.1 El disco duro
Es el prncipal dispositivo de almacenamiento del equipo y su cometdio es contener,.
, entre otros datos el sistema operativo que es necesario para manejar todas las aplicaciones instaladas del ordenador
La capcidad de un disco duro puede ser muy amplia : los hay hasta de 20 tb y se preve llegara alos 6 tb antes de 2016.
Se conecta a la placa base mediamnte un cable de datos que puede ser IDE O SATA, y a la fuente a un conector molex 4 p o SATA de corriente, respectivamente.
7.2 La disquetera
Utilizan un soporte magnetico llamado disquete para leer y escribir informacion . Se conecta a la placa base mediante un cable de datos IDE y a la fuente mediante un conector Berg 4 p especifico para ella.
7.3 La unidad optica
Es muy habitual disponer de , al menos , una unidad optica. Dentro de este dispositivos se encuentran las unidades de lectura y escritura de diferentes soportes se llaman combos.En cualquier caso, estras unidades necesitan un soporte donde almacenar y poder leer la informaacion.
Los dispositivos que combinan lectura y escritura de diferentes soportes se llaman combos
7.4 Dispositivos flash
Permiten manipular la informacion sobre soportes de tipo flash disk.El dispositivo flash mas comunmente utillizado de tarjetas flash.
Los soportes flash disk se han convertido en el sustituto perfecto para los disquetes , los CD y los DVD , daba su facilidad de manipulacion y portabilidad.
7.5 Dispositivo de estado solido SSD
Es un dispositivo de almacenamiento de datos muy reciente que se ha comenzado a instalar en algunos equipos nuevos .
Utiliza una memoria no volatil de tipo flash NAND , y es , en general , mucho mas rapido que los discos duros.
Ademas tiene menor consumo de energia y produce menos calor , y es mas silencioso y resistente que un disco estandar porque no posee elementos moviles . Por tanto , son ideales sobre todo para los equipos portatiles , daba su gran fiabilidad y resistencia.
7.6 Los dispositivos de almacenamiento en portatiles
Los portatiles utilizan practicamente los mismos dispositivos que el resto de los pc. La diferencia esta, principalmente, en el tamaño , las conexiones y la ubicacion:
-El disco duro es mucho mas pequeño y en la misma conexion datos y corriente .
-La unidad optica , si la tienen , suele ser combo .La conexion lleva datos
8. Las tarjetas de expansion:
Se utiliza una tarjeta de expansion cuando un equipo carece de algunas de las funciones que proporcionan los diferentes tipos de tarjetas , o cuando la placa base ofrece esas funciones pero queremos mejorarlas.
8.1 La tarjeta grafica
Es una de las tarjetas mas utlizadas a pesar de venir integrada en la placa base.Aun puede encontrarse alguna tarjeta AGP , aunque lo habitual es que sean PCI-Epress.
Es tan importante que tienen su propia CPU (se llama GPU) y memoria Ram (se llama vram)
Las especificaciones que suelen aparecer en las tarjetas graficas son :
El fabricante de la GPU:usualmente es ATI o nVIDIA.
Informacion sobre la memoria vram : la cantidad de memoria que nos ofrece esa memoria y es dedicada (viene en el tarjeta y se utiliza de manera exclusiva para ella) o compartirla ( se utiliza parte de la memoria ram del equipo)
Tipo de interfaz: modelo de slot en el que va emsamblada.
8.2 Tarjeta de sonido
Se utiliza espacialmente para videojuegos y multimedia .Salvo necesidades muy concretas , suele emplearse la que viene integrada en la placa base.
La tarjeta de sonido se basa en un chipque procesa la señal de audio .
No tiene ni CPU ni memoria RAM.
El principal fabricante de tarjetas de sonido es creative creative.
8.3 Otras tarjetas de expansion
Hay muchas otras tarjetas :
Dedicadas a multimedia : capturadoras , conversoras , etc .
Que aumentan los puertos : USB , Fire wire , red , etc
La ja o carcasa aloja el resto de componentes del ordenador.
Las principales caracteristiccas que tiene que cumplir la caja son:
-Rigidez:en la actualidad , la mayoria de las cajas tienen el chasis de aluminio.Los materiales que mas se emplean para las paredes son:
aluminio, plastico e incluso mewtalicrato (muy usado en modding).
-Ventilacion:
todas las cajas tienen zonas dedicadas a la ventilacion . Algunas cosas poseen incluso ventiladores auxiliares. En cualquier caso, la caja nunca puede ser hemetica.
-Peso:
las cajas actuales son bastantes ligeras, ya que la rigidez(algo que es positivo para una caja), tienen en contrapartida el hecho de que dificulta la ventilacion, y las cajas tienen que estar muy ventiladas para que el calor no se acumule en su interior e impida su correcto funcionamiento.
La caja ideal es la que reune estas caracteristicas en su justa medida.
Todas las cajas tienen aproximadamente la misma distribucion:
-Los laterales son ciegos , salvo uno. En el lateral opuesto a este se coloca la placa base
-La parte posterior de la caja se reserva para la fuente de alimentacion .
las bahias de expansion y el panel lateral de la placa.
-La parte frontal de la caja es muy variada . Todas tienen el boton de encendido y algunas detambien el de reseteo. Dependiendo del modelo , podra disponer de bahias para alojar dispositivos de almacenamiento .Ademas , puede ofrecer un panel de conexiones extra e incluso componentes especiales , como controles de temperatura.
Existe una gran variedad de modelos de cajas . Atendiendo al tamaño , podemos calificar las mas habituales copmo exponemos a continuacion.
COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
Caja modelo microtorre
Para placas micro ATX, Flex ATX o similares.
TIENE DE UNA A TRES BAHIAS EXTERNAS (25CM-32CM altura)
Caja modelo minitorre
Para placas ATX y sucesivas
Proporciona tres bahias externas (32 CM-45 CM DE ALTURA)
Caja modelo semitorre
Es el modelo mas extendido para los ordenadores personales a nivel de usuario,, ya que admite practicamente todas las placas.
Tiene hasta seis bahias externas (27-45 cm de altura)
Caja modelo torre:
Para placas de todos los factores de forma. Su tamaño permite una buena ventilaciopn
Dispone normalmente de seis bahias externas (45-55cm de altura)
Caja modelo de gran torre
Es la caja mas alta, para un ordenador estandar y la mas habitual para pequeños servidores
Suele tener al menos ocho bahias externas
Su tamaño le proporciona buenas calidades en cuanto a la ventilacion (55-72cm de altura)
Caja modelo Slim
Este tipo de caja la podemos encontrar tanto en formato horizontal como en vertical.
Destaca porque tiene una altura muy baja .Suelke ser comun en equipos de placas Micro ATX o Flex ATX , ya que se pretenbde que ocupen poco .
Tiene un par de rbahias externas que admiten dispositivos slim.
Caja modelo mini
Para placas Mini ITX o similares .Dispione de hasta tres bahias , pero algunas cajas no ofrecen niguna . Si incluyen placa y fuente ( lo cual es muy habitual) , se le llama baberones.
Caja modelo sobre mesa
Aloja cualquier tipo de placa y equivale a una torre estandar en cuanto a sus capacidades y opciones , aunque esta diseñada y pensada para instalarse en horizontal , a pesar de que algunos modelos permiten la disposicion en vertical.
2.La fuente de alimentacion
La fuente de alimentacion se encarga de transformar la corriente de la red electrica ( alterna a 220V) en una corriente que pueda soportar el equipo ( continua a 5-12 V ).
Todas las fuentes generan una cantidad importante de calor . Por esta razon cuentan con , al menos , un ventilador.
Podemos encontrar fuentes de alimentacion de entre 200W y 750 W de potencia , dependiendo de las necesidades que tenga el equipo .
2.1. La fuente de alimentacion AT
Esta fuente de alimentacion fue creada para ordenadores con placa base AT, por lo que ya esta desuso.
2.2 La fuente alimentacion ATX
Esta fuente de alimentacion (ATextendida) se creo para equipos con placa base ATX.Consta de dos partes, la principal, que corresponde a la antigua AT , y la auxiliar , que se encuentra siempre encendida , de tal modo que el interruptor de encendido solamente controla esta primera parte a traves de la auxiliar, se pueden realizar apagados y encendidos por software.
En general la fuente ATX dispone de los siguientes conectores:
-ATX de 20/24 pines: para alimentar la placa base
-ATX 12 V: reservado para alimentar el microprocesador
-Molex de 4 pines: principalmente para unidades IDE.
-Conector de corriente para unidades SATA
-Conector de corriente para tarjetas PCI-Express.
2.4.La fuente de alimentacion en equipos portatiles.
Los equipos portatiles no llevan integrada ninguna fuente de alimentacion
En su lugar , emplean un adaptador se coirriente que realizan la funcion de la fuente.
Los adapotadores de corriente tienen:
-un cable
-un conector
2.5 La bateria en los equipos portatiles
Las baterias estan compuestas por celdas electroqumicas , que son espacios donde se almacena la corriente electrica. La capacidad de estas celdas se mide en miñamperios y generalmente cuanto mayor es el numero de celdas , mas dura la bateria . Sin embargo , esto no siempre se cumple, y lo que nos indica fiablemente la duracon de una bateria es la densidad de energia (wh) .
En la etiqueta de la bateria se debe especificar claramente:
-Codigo de referencia: sirve para identificar el modelo apto para el dispositivo.
-Voltaje ( en V)
-Capacidad minima ( en mAh y, en ocasiones , tambien la equivaencia en Wh)
-Tecnologia Ni-Cd,Li-lon, etc
3.La placa base
LISTO
4.El microprocesador
El microprocesador (o micro) es el circuito que gobierna todos los componentes del ordenador y esta compuesto por millones de transistores .Va alojado sobre el socket
El microprocesador es especifico de cada socket , aunque en realidad un modelo de scoket es compatible con varios modelos de microprocesador.
Los principales competidores en el mercado de los microprocesadores son Intel y AMD.De hecho , sus productos son incompatibles , es decir, en un scoket diseñado para un micro Intel no puede ir a un micro AMD, y viceversa
La velocidad del reloj (frecuencia ) nos indica la velocidad de el micro realiza una tarea . Es el aspecto mas utilizado para identificar la potencia del micro .Se mide en megahertzios Mhz o giga hertzios GHz
El numerio de nucleos hay micros compuestos por nucleos .Un nucleo viene a ser lo mismo que un micro que un micro , asi que un microprocesador multinucleo seria un micro con varios micros . A mayor numero de nucleos se supone mayor velocidad .Cuando un procesador tiene varios nucleos , los tiene siempre un numero par .Asi podemos tener 2,6,8,etc.
Ek bus del sistema FSB: es el canal que comunica la CPU con la memoria RAM .Se mide con las mismas magnitudes que la velocidad del reloj.Cuanto mas rapido sea el canal, mayor sera su rendimiento.
La memoria cache: suele tener dos o tres niveles (L1.L2 Y L3) . Cuanto mayor sea la capacidad del nivel mas alto , mas alto , mas efectivo es el microprocesador ,
El nivel de la integracion : cuanto mas alto es el nivel de integracion , es decir, cuanto menos espacio hay entre los componentes del microprocesador( llamado longitud del canal mosfet), mas rapido es su funcionamiento . Ademas , se disminuyen el consumo de energia y el calor generado. En la actualidad s estan diseñando microprocesadores en longitudes de canal proximas alos 10.
A la hora de elegir un micro habra que tener en cuenta estas caracteristicas .No obstante , su rendimiento depende de tambien de otros factores , como la memoria Ram o el chispset de la placa.
Uno de los principales problemas de los micros es un temperatura . Las grandes velocidades a las que trabajn hacen que sus elementos se calienten . Al tratarse de componentes electricos es conveniente que la temperatura no sobrepase un limite. Para este fin se utliza un sistema de de refrigeracion especifico.
4.1 Los microprocesadores para portatiles
Los equipos portatiles llevan sus propios microprocesadores .Hay modelos que existen tanto en version estandar como en portatil, pero otros modelos , como el Pentium M o el Amd Athlon X-M , se han diseñado especificamente para portatiles .
Es importante recalcar que los microprocvesadores para equiposportatiles .
5.El sistema de refrigeracion
El sistema de refrigeracion por aire esta compuesto por un conjunto de ventiladores y disipadores que mantienen la temperatura .
Se figan dos objetivos : reducir la temperatura de los componentes especificos del equipo que generen mucho calor y reducir la temperatura en el interior de la caja .
El sistema de refrigeracion basico consta de un elemento llamado disipador . El disipador esta fabricado en una aleacion que absorve faciñmente el calor la forma y las dimensiones del disipador no son aleatorias , sino que siguen unos principios fisicos.
El disipàdor se coloca encima del componente que va a refrigerar . Para facilitar el paso de calor hacia el se aplica una sustancia termica , intermedia llamada pasta termica , que aumenta la zona de contacto y favorece el traspaso del calor. Su caracteristica fundamental es la conductivuddad termica (medida en W/mk , vatios por metro - kelvin ) y suele ser de oxido de cinc (0,7 a 0,9 W mK) o de plata (2 a 3W/mK).
Cuando el disipador no es suficiente , se utiliza tambien un ventilador , que se fija a su parte superior y extrae el aire caliente de la zona . Esto es lo que sucede en el caso del microprocesador , de algunas tarjetas graficas e incluso de modulos de memoria RAM .
En modelos modernos de placas, sobre todo los que tienen EFI BIOS, el sistema de refrigeracion puede monityorizarse a traves de software , permitiendo gestionar la velocidad de los ventiladores y configuar varios perfiles de trabajo: silecionso ( velocidad baja ) , automatico, (cambio de velocidad segun la temperatura ), etc.
Ademas de los sistemas de refrigeracion por aire existen otros menos usados debido a su elevado precio . Es el caso de la refrigeracion por agua, , por metal liquido o por hielo seco
6.La memoria Ram
La memoria ram es el dispositivo donde se almacenan los datos e instrucciones necesarios para el correcto funcionamiento del equipo informatico.
Esta memoria esta formada por chips ensamblados en un circuito que recibe el nombre de modulo de memoria .
Los modulos de memoria se colocan en unas ranuras de placa base llamados zocalos de memoria .
La memoria ram es de tipo volatil, lo que quiere decir que cuando no hay corriente electrica la informacion desaparece, aunque hay memorias ram que no se comportan asi.
6.1 Tipos de memoria ram
La memoria ram se puede clasificar en funcion de la tecnologia utilizada para la fabricacion de los chips. Asi disponemos de :
Ram Estatica (Sram)
La sram es una memoria con una capacidad reducida , pero que alcanza grandes velocidades no necesita ser utilizada constantemente su uso limite a memoria cache para microprocesadores.
Ram dinamica (Dram)
La dram . a diferencia de la anterior , tiene mayor caopacidad , pero es mucho mas lenta , y mas barata . La infoirmacion que contiene tiene que ser actualizada periodicamente con cada ciclo relojn para evitar que se pierda. Este proceso se conoce como refresco . Dado su bajo coste , se utiliza comunmente como memoria principal en los equipos.
Hay varios tipos de memoria dram , entre los que destacan:
SDRAM: esta sincronizada con las señales de reloj y por tanto con el bus de sistema de ordenador . Puede ser:
-SDR: funciona ala misma velocidad que el bus del sistema .
-DDR: funciona al doble de velocidad que ekl bus del sistema
-DDR2: funciona cuatro veces mas rapido que el bus del sistema
-DDR3: funciona ocho veces ,mas rapido que el bus del sistema
-DDR4: en fase de desarollo . Se preve que duplique la velocidad de DDR3
-GDDR: desarollada por la empresa ATI tecnologies para tarjjetas graficas. Esta basada en la memoria DDR , aunque mejora los sistemas de refrigeracion interna de esta, reduciendo el sobrecalentamiento.
Es muy importante orientar adecuadamente el modulo . Para evitar problemas , todos los modulos traen , en la zona de contacto , unas muescas situadas en una determinada posicion, en funcion del tipo de memoria que sea.
La principal diferencia se da entre las memorias SDR y DDR: las memorias sdr tienen dos muescas , mientras que las ddr tienen solo una. Dependiendo del modelo de DDR , la muesca esta en una u otyra posicion para no confundirlas .
Ademas de las diferencias fisicas , las memorias SDR y DDR son incompatibles entre si . Incluso existen ciertas intoleracias entre memorias del mismo tipo , por lo que es recomendable utilizar siempre el mismo modelo si se emplean var4ios modulos e incluso del mismo fabricante y con las mismas caracteristicas de frecuencia y latencia.
6.2 La memoria ram para el portatil
7.Los dispositivos del almacenamiento
En los dispositivos de almacenamiento se guardan, de forma temporal o permanente, datos o programas que se manejan en el equipo. Estos dispositivos pueden almacenar en si mismos la informacion o transcribirla a otros soportes.
7.1 El disco duro
Es el prncipal dispositivo de almacenamiento del equipo y su cometdio es contener,.
, entre otros datos el sistema operativo que es necesario para manejar todas las aplicaciones instaladas del ordenador
La capcidad de un disco duro puede ser muy amplia : los hay hasta de 20 tb y se preve llegara alos 6 tb antes de 2016.
Se conecta a la placa base mediamnte un cable de datos que puede ser IDE O SATA, y a la fuente a un conector molex 4 p o SATA de corriente, respectivamente.
7.2 La disquetera
Utilizan un soporte magnetico llamado disquete para leer y escribir informacion . Se conecta a la placa base mediante un cable de datos IDE y a la fuente mediante un conector Berg 4 p especifico para ella.
7.3 La unidad optica
Es muy habitual disponer de , al menos , una unidad optica. Dentro de este dispositivos se encuentran las unidades de lectura y escritura de diferentes soportes se llaman combos.En cualquier caso, estras unidades necesitan un soporte donde almacenar y poder leer la informaacion.
Los dispositivos que combinan lectura y escritura de diferentes soportes se llaman combos
7.4 Dispositivos flash
Permiten manipular la informacion sobre soportes de tipo flash disk.El dispositivo flash mas comunmente utillizado de tarjetas flash.
Los soportes flash disk se han convertido en el sustituto perfecto para los disquetes , los CD y los DVD , daba su facilidad de manipulacion y portabilidad.
7.5 Dispositivo de estado solido SSD
Es un dispositivo de almacenamiento de datos muy reciente que se ha comenzado a instalar en algunos equipos nuevos .
Utiliza una memoria no volatil de tipo flash NAND , y es , en general , mucho mas rapido que los discos duros.
Ademas tiene menor consumo de energia y produce menos calor , y es mas silencioso y resistente que un disco estandar porque no posee elementos moviles . Por tanto , son ideales sobre todo para los equipos portatiles , daba su gran fiabilidad y resistencia.
7.6 Los dispositivos de almacenamiento en portatiles
Los portatiles utilizan practicamente los mismos dispositivos que el resto de los pc. La diferencia esta, principalmente, en el tamaño , las conexiones y la ubicacion:
-El disco duro es mucho mas pequeño y en la misma conexion datos y corriente .
-La unidad optica , si la tienen , suele ser combo .La conexion lleva datos
8. Las tarjetas de expansion:
Se utiliza una tarjeta de expansion cuando un equipo carece de algunas de las funciones que proporcionan los diferentes tipos de tarjetas , o cuando la placa base ofrece esas funciones pero queremos mejorarlas.
8.1 La tarjeta grafica
Es una de las tarjetas mas utlizadas a pesar de venir integrada en la placa base.Aun puede encontrarse alguna tarjeta AGP , aunque lo habitual es que sean PCI-Epress.
Es tan importante que tienen su propia CPU (se llama GPU) y memoria Ram (se llama vram)
Las especificaciones que suelen aparecer en las tarjetas graficas son :
El fabricante de la GPU:usualmente es ATI o nVIDIA.
Informacion sobre la memoria vram : la cantidad de memoria que nos ofrece esa memoria y es dedicada (viene en el tarjeta y se utiliza de manera exclusiva para ella) o compartirla ( se utiliza parte de la memoria ram del equipo)
Tipo de interfaz: modelo de slot en el que va emsamblada.
8.2 Tarjeta de sonido
Se utiliza espacialmente para videojuegos y multimedia .Salvo necesidades muy concretas , suele emplearse la que viene integrada en la placa base.
La tarjeta de sonido se basa en un chipque procesa la señal de audio .
No tiene ni CPU ni memoria RAM.
El principal fabricante de tarjetas de sonido es creative creative.
8.3 Otras tarjetas de expansion
Hay muchas otras tarjetas :
Dedicadas a multimedia : capturadoras , conversoras , etc .
Que aumentan los puertos : USB , Fire wire , red , etc
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